1. 提要 使用fluent和thermoelectric模块进行热电模拟，其中热电部分为单向耦合，即仅通过塞贝克效应考虑温度对电的影响。其中一些概念仅为笔者自己的理解，如有谬误欢迎各位提出讨论！ 2. 基本概念 2.1 塞贝克效应 通过半导体材料两边稳定的温差能够形成电势差，又称为热电第一效应，基本公式为： \[ V_{ab} = \int_{T_1}^{T_2} (S_B-S_A)

1. 提要 从零开始学习fluent流体仿真的一些记录，此次学习建立效果较为明显且不需要实验验证的卡门涡街现象的仿真以熟悉大致流程，主要采用solidworks进行模型设计，ICEM进行网格划分。其中一些概念仅为笔者自己的理解，如有谬误欢迎各位提出讨论！ 2. 基本流程 solidworks进行流场建模，spaceclaim进行几何处理，ICEM进行结构网格划分，最后在fluent中设定材料